搜索结果(共计:510条)
专利号:CN202310837902.X
公布日:2023-10-27
申请人:应用材料公司
专利号:CN201980089876.9
公布日:2023-10-17
申请人:应用材料公司
专利号:CN202310725276.5
公布日:2023-09-29
申请人:成都欣平伯克利科技有限公司
专利号:CN201810355413.X
公布日:2023-09-29
申请人:株式会社国际电气
专利号:CN202180091364.3
公布日:2023-09-22
申请人:美光科技公司
专利号:CN202111258303.X
公布日:2023-09-22
申请人:赣州澳克泰工具技术有限公司
专利号:CN202310635975.0
公布日:2023-09-15
申请人:厦门大学
专利号:CN202310838891.7
公布日:2023-09-12
申请人:赣州澳克泰工具技术有限公司
专利号:CN202310989838.7
公布日:2023-09-08
申请人:国镓芯科(成都)半导体科技有限公司
专利号:CN202110857910.1
公布日:2023-09-08
申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所
专利号:CN202080038743.1
公布日:2023-09-05
申请人:山特维克科洛曼特公司
专利号:CN202080038714.5
公布日:2023-09-05
申请人:山特维克科洛曼特公司
专利号:CN202310643977.4
公布日:2023-08-29
申请人:北京博宇半导体工艺器皿技术有限公司;博宇(天津)半导体材料有限公司;博宇(朝阳)半导体科技有限公司
专利号:CN202310517905.5
公布日:2023-08-18
申请人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司
专利号:CN202310091430.8
公布日:2023-08-04
申请人:三安日本科技株式会社