搜索结果(共计:194条)
专利号:CN202321207409.1
公布日:2023-10-27
申请人:江苏艾匹克半导体设备有限公司
专利号:CN202321393162.7
公布日:2023-10-27
申请人:江苏艾匹克半导体设备有限公司
专利号:CN202321207415.7
公布日:2023-10-24
申请人:江苏艾匹克半导体设备有限公司
专利号:CN202111271410.6
公布日:2023-10-13
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
专利号:CN202310859141.8
公布日:2023-09-29
申请人:浙江芯科半导体有限公司
专利号:CN202310836861.2
公布日:2023-09-29
申请人:江苏汉印机电科技股份有限公司
专利号:CN202310839726.3
公布日:2023-09-29
申请人:浙江芯科半导体有限公司
专利号:CN202210410043.1
公布日:2023-09-19
申请人:北京大学东莞光电研究院
专利号:CN202310741870.3
公布日:2023-09-15
申请人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
专利号:CN202320675851.0
公布日:2023-09-12
申请人:宁波恒普技术股份有限公司
专利号:CN202180091414.8
公布日:2023-09-08
申请人:环球晶圆股份有限公司
专利号:CN202210181958.X
公布日:2023-09-08
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
专利号:CN202310333499.7
公布日:2023-08-22
申请人:浙江求是创芯半导体设备有限公司
专利号:CN202210869435.4
公布日:2023-08-18
申请人:北京北方华创微电子装备有限公司
专利号:CN202310554381.7
公布日:2023-08-01
申请人:深圳市重投天科半导体有限公司;江苏天科合达半导体有限公司;北京天科合达半导体股份有限公司