搜索结果(共计:44条)
专利号:CN202321039373.0
公布日:2023-10-24
申请人:内蒙古晶环电子材料有限公司
专利号:CN202310437516.1
公布日:2023-10-03
申请人:燕山大学
专利号:CN202320417997.5
公布日:2023-09-26
申请人:双良硅材料(包头)有限公司
专利号:CN202210247183.1
公布日:2023-09-22
申请人:北京石墨烯研究院;北京大学
专利号:CN202310879940.1
公布日:2023-09-22
申请人:青岛华芯晶电科技有限公司
专利号:CN202310847932.9
公布日:2023-09-19
申请人:云南鑫耀半导体材料有限公司
专利号:CN202111547069.2
公布日:2023-09-01
申请人:中环领先(徐州)半导体材料有限公司;中环领先半导体材料有限公司
专利号:CN202310473378.2
公布日:2023-08-22
申请人:中国科学院过程工程研究所
专利号:CN202210357816.4
公布日:2023-07-07
申请人:松山湖材料实验室;中科晶益(东莞)材料科技有限责任公司
专利号:CN202310376713.7
公布日:2023-07-04
申请人:西北工业大学
专利号:CN202223264078.3
公布日:2023-06-13
申请人:有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202310047510.3
公布日:2023-05-30
申请人:江苏吉星新材料有限公司;东旭科技集团有限公司
专利号:CN202320034126.5
公布日:2023-05-12
申请人:郑州合晶硅材料有限公司
专利号:CN202211687435.9
公布日:2023-04-14
申请人:中国科学院上海硅酸盐研究所
专利号:CN202223021679.1
公布日:2023-03-31
申请人:上海韵申新能源科技有限公司