基板处理方法以及基板处理装置

专利号：CN202280020591.1

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社斯库林集团

一种提高特殊材质原材料块晶片切割良率的工艺方法

专利号：CN202310878092.2

公布日：2023-10-27

申请人：浙江美迪凯光学半导体有限公司

基板处理方法及基板处理装置

专利号：CN202180095377.8

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社斯库林集团

III-V族化合物半导体晶圆与Si晶圆异质键合背部减薄的方法

专利号：CN202310883855.2

公布日：2023-10-24

申请人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

一种半导体芯片及其形成方法

专利号：CN202311167098.5

公布日：2023-10-20

申请人：威海市泓淋电力技术股份有限公司

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN202180094835.6

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

硅晶圆的清洗方法、硅晶圆的制造方法及硅晶圆

专利号：CN202280019373.6

公布日：2023-10-20

申请人：信越半导体株式会社

晶片的处理方法

专利号：CN202310392903.8

公布日：2023-10-20

申请人：株式会社迪思科

晶圆及晶圆的切割方法

专利号：CN202311068087.1

公布日：2023-10-20

申请人：长江存储科技有限责任公司

研磨方法和研磨用组合物

专利号：CN202280013238.0

公布日：2023-10-20

申请人：福吉米株式会社

半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法

专利号：CN202180094836.0

公布日：2023-10-20

申请人：琳得科株式会社

硅晶圆的清洗方法

专利号：CN201880052419.8

公布日：2023-10-20

申请人：信越半导体株式会社

使用神经网络来监测的抛光装置

专利号：CN201880026059.4

公布日：2023-10-20

申请人：应用材料公司

静电基板支撑件几何形状的抛光

专利号：CN201880057686.4

公布日：2023-10-20

申请人：应用材料公司

基板处理方法和基板处理装置

专利号：CN202180025344.6

公布日：2023-10-17

申请人：东京毅力科创株式会社