搜索结果(共计:621条)
专利号:CN202310728181.9
公布日:2023-10-27
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210592673.5
公布日:2023-10-24
申请人:南亚科技股份有限公司
专利号:CN202310850651.9
公布日:2023-10-20
申请人:上海积塔半导体有限公司
专利号:CN202280017300.3
公布日:2023-10-17
申请人:东京毅力科创株式会社;东京毅力科创美国控股有限公司
专利号:CN201980007840.1
公布日:2023-10-10
申请人:CMC材料股份有限公司
专利号:CN202180094163.9
公布日:2023-10-03
申请人:IMEC非营利协会;株式会社斯库林集团
专利号:CN202310012370.6
公布日:2023-09-29
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201810269618.6
公布日:2023-09-29
申请人:长濑化成株式会社
专利号:CN202310880515.4
公布日:2023-09-26
申请人:江苏鲁汶仪器股份有限公司
专利号:CN202010206328.4
公布日:2023-09-22
申请人:长鑫存储技术有限公司
专利号:CN202310209034.0
公布日:2023-09-19
申请人:东京毅力科创株式会社
专利号:CN201910937866.8
公布日:2023-09-19
申请人:应用材料公司
专利号:CN202311065455.7
公布日:2023-09-15
申请人:北京无线电测量研究所
专利号:CN201710197507.4
公布日:2023-09-12
申请人:朗姆研究公司
专利号:CN201780010487.3
公布日:2023-09-12
申请人:应用材料公司