搜索结果(共计:71条)
专利号:CN202010156295.7
公布日:2023-10-20
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202010146282.1
公布日:2023-10-20
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202310240166.X
公布日:2023-08-22
申请人:中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司
专利号:CN202080009812.6
公布日:2023-08-15
申请人:株式会社电装
专利号:CN201880048878.9
公布日:2023-08-11
申请人:株式会社电装
专利号:CN202310531546.9
公布日:2023-08-08
申请人:飞锃半导体(上海)有限公司
专利号:CN202310532339.5
公布日:2023-07-28
申请人:深圳大学
专利号:CN201880048889.7
公布日:2023-07-18
申请人:株式会社电装
专利号:CN202310347108.7
公布日:2023-06-23
申请人:中芯越州集成电路制造(绍兴)有限公司
专利号:CN201880073367.2
公布日:2023-02-21
申请人:松下控股株式会社
专利号:CN202211346573.0
公布日:2023-02-03
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202180009694.3
公布日:2022-08-30
申请人:罗姆股份有限公司
专利号:CN202080090078.0
公布日:2022-08-02
申请人:诺维晶科股份有限公司
专利号:CN201680051802.2
公布日:2022-01-04
申请人:美国联合碳化硅公司
专利号:CN202111071595.6
公布日:2021-12-10
申请人:上海南麟电子股份有限公司