半导体封装

专利号：CN202310357676.5

公布日：2023-10-27

申请人：三星电子株式会社

半导体器件和制造方法

专利号：CN202311050444.1

公布日：2023-10-27

申请人：安世有限公司

Z型导接平板式二极管结构

专利号：CN202310727073.X

公布日：2023-10-27

申请人：深圳市安邦半导体有限公司;林慧敏

用于低温接合的结构和方法

专利号：CN202310947688.3

公布日：2023-10-27

申请人：艾德亚半导体科技有限责任公司

阵列基板及显示装置

专利号：CN202280000275.8

公布日：2023-10-27

申请人：京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方瑞晟科技有限公司

半导体装置

专利号：CN202310259408.X

公布日：2023-10-27

申请人：富士电机株式会社

半导体装置

专利号：CN202310323653.2

公布日：2023-10-27

申请人：富士电机株式会社

用于层状材料的接触层

专利号：CN202310463457.5

公布日：2023-10-27

申请人：特拉量子股份公司

焊盘结构和电子器件

专利号：CN202211625257.7

公布日：2023-10-27

申请人：上海功成半导体科技有限公司

一种功率半导体模块

专利号：CN202211405522.0

公布日：2023-10-27

申请人：北京智慧能源研究院

半导体组件及其制备方法、半导体装置

专利号：CN202211590512.9

公布日：2023-10-27

申请人：英诺赛科（苏州）半导体有限公司

半导体装置及其制造方法

专利号：CN201811442394.0

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社

半导体封装件

专利号：CN201910358470.8

公布日：2023-10-27

申请人：三星电子株式会社

半导体装置

专利号：CN201910789328.9

公布日：2023-10-27

申请人：铠侠股份有限公司

半蚀刻引线框架

专利号：CN202320864075.9

公布日：2023-10-27

申请人：青岛泰睿思微电子有限公司