一种防近视LED封装结构及工艺

专利号：CN202310932529.6

公布日：2023-10-27

申请人：东莞市立德达光电科技有限公司

半导体装置

专利号：CN202310435212.1

公布日：2023-10-27

申请人：三菱电机株式会社

用于固化印刷在基板上的油墨的设备、系统和方法

专利号：CN202180093895.6

公布日：2023-10-27

申请人：应用材料公司

半导体封装结构及半导体封装方法

专利号：CN202210436918.5

公布日：2023-10-27

申请人：无锡华润安盛科技有限公司

一种光-热性能可调节式荧光转换型LD装置及使用方法

专利号：CN202310972341.4

公布日：2023-10-27

申请人：嵩山实验室;河南工业大学

一种四合一小间距SMD支架封装结构及其封装方法

专利号：CN202311116465.9

公布日：2023-10-27

申请人：广东良友科技有限公司

一种组合3D-LED显示模组

专利号：CN202110064624.X

公布日：2023-10-27

申请人：宁波维真显示科技股份有限公司

用于管芯堆叠的技术和关联配置

专利号：CN201680083046.1

公布日：2023-10-27

申请人：英特尔公司

一种双面散热高可靠功率模块

专利号：CN201710449886.1

公布日：2023-10-27

申请人：扬州国扬电子有限公司

IGBT模块、动力系统和混合动力汽车

专利号：CN201710388421.X

公布日：2023-10-27

申请人：富士电机（中国）有限公司

半导体器件和半导体器件的制造方法

专利号：CN201880022238.0

公布日：2023-10-27

申请人：罗姆股份有限公司

采用半导体发光元件的灯

专利号：CN201880095137.6

公布日：2023-10-27

申请人：LG电子株式会社

电子器件和功率电子模块

专利号：CN202320689155.5

公布日：2023-10-27

申请人：意法半导体股份有限公司

功率器件和功率模块

专利号：CN202320188260.0

公布日：2023-10-27

申请人：苏州汇川控制技术有限公司

一种使用机械式转移技术制备Mini LED阵列的方法

专利号：CN202310890204.6

公布日：2023-10-24

申请人：深圳市鸿展光电有限公司