高频模块以及通信装置

专利号：CN202280018262.3

公布日：2023-10-27

申请人：株式会社村田制作所

六边形盒状三维探测器及其制备方法

专利号：CN201910255429.8

公布日：2023-10-24

申请人：李正

一种基于高压半导体开关的多级串联封装结构

专利号：CN202321338665.4

公布日：2023-10-24

申请人：四川两用技术有限公司

半导体封装件、半导体封装件的制造方法以及中介层组

专利号：CN202280013254.X

公布日：2023-10-13

申请人：大日本印刷株式会社

半导体封装装置及其制造方法

专利号：CN201880021991.8

公布日：2023-07-11

申请人：日本电产株式会社

用于电子封装体的包封盖和制造方法

专利号：CN201811317845.8

公布日：2023-07-04

申请人：意法半导体（格勒诺布尔2）公司

一种晶圆级MPW芯片封装结构及封装方法

专利号：CN202210679410.8

公布日：2023-06-27

申请人：宁波芯健半导体有限公司

一种近红外光与可见光的宽光谱光电探测器及其制作方法

专利号：CN202010893490.8

公布日：2023-06-16

申请人：中国电子科技集团公司第四十四研究所

光学指纹模组及其制造方法

专利号：CN202111338199.5

公布日：2023-05-23

申请人：上海思立微电子科技有限公司

发光阵列及其制作方法

专利号：CN202111373261.4

公布日：2023-05-23

申请人：晶门科技（深圳）有限公司

电子装置以及电子装置的制造方法

专利号：CN202210945833.X

公布日：2023-05-09

申请人：群创光电股份有限公司

一种无插针的安检探测器用光电二极管阵列

专利号：CN202223062674.3

公布日：2023-04-07

申请人：公安部第一研究所;北京中盾安民分析技术有限公司

堆叠封装结构和堆叠封装工艺

专利号：CN202211127887.1

公布日：2022-12-13

申请人：甬矽半导体（宁波）有限公司

封装结构及其封装方法

专利号：CN202211245685.7

公布日：2022-12-09

申请人：长电科技（滁州）有限公司

一种显示面板及其制备方法、显示装置

专利号：CN202211080574.5

公布日：2022-12-02

申请人：上海天马微电子有限公司