搜索结果（共计：7586条）
专利号：CN202110227038.2
公布日：2023-10-20
申请人：王振志;何立玮
专利号：CN202310084560.9
公布日：2023-09-05
申请人：富士电机株式会社
专利号：CN202310797639.6
公布日：2023-08-25
申请人：微传智能科技（常州）有限公司
专利号：CN202310358414.0
公布日：2023-07-21
申请人：浙江大学
专利号：CN201810499974.7
公布日：2023-07-18
申请人：三星电子株式会社
专利号：CN202310366084.X
公布日：2023-07-04
申请人：图灵芯半导体（成都）有限公司
专利号：CN202211688988.6
公布日：2023-06-30
申请人：瑞萨电子株式会社
专利号：CN202210901053.5
公布日：2023-06-23
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN202210927340.3
公布日：2023-06-09
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司
专利号：CN202211559831.3
公布日：2023-06-09
申请人：联发科技股份有限公司
专利号：CN202111329384.8
公布日：2023-05-12
申请人：西安紫光国芯半导体有限公司
专利号：CN202180050138.0
公布日：2023-05-12
申请人：美光科技公司
专利号：CN202010563940.7
公布日：2023-04-07
申请人：成都华微电子科技股份有限公司
专利号：CN202010462188.7
公布日：2023-03-24
申请人：上海集成电路研发中心有限公司;上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
专利号：CN202111109795.6
公布日：2023-03-21
申请人：台湾积体电路制造股份有限公司;台积电（中国）有限公司