搜索结果(共计:133条)
专利号:CN202210260818.1
公布日:2023-09-22
申请人:中国科学院半导体研究所
专利号:CN202180080798.3
公布日:2023-08-15
申请人:莫纳什大学;新南创新私人有限公司;伍伦贡大学
专利号:CN202280007936.X
公布日:2023-08-11
申请人:株式会社日立功率半导体
专利号:CN202180067015.8
公布日:2023-06-13
申请人:住友电气工业株式会社
专利号:CN202180060515.9
公布日:2023-05-23
申请人:株式会社电装
专利号:CN202210802164.0
公布日:2022-10-11
申请人:智兴新能电子科技(南京)有限公司
专利号:CN202110313809.X
公布日:2022-09-30
申请人:东莞新科技术研究开发有限公司
专利号:CN201710772734.5
公布日:2022-08-26
申请人:株式会社FLOSFIA
专利号:CN202110043823.2
公布日:2022-07-19
申请人:京东方科技集团股份有限公司
专利号:CN202111173063.3
公布日:2022-06-10
申请人:格芯(美国)集成电路科技有限公司
专利号:CN202080064602.7
公布日:2022-04-26
申请人:微软技术许可有限责任公司
专利号:CN202080056208.9
公布日:2022-04-12
申请人:艾维·马武西·阿索;达维特·米纳勒·格达穆;易卜拉希马·卡;西尔万·克卢捷;里亚德·内查奇;阿兰·皮尼奥莱
专利号:CN201910588142.7
公布日:2022-04-05
申请人:深圳第三代半导体研究院
专利号:CN202080054273.8
公布日:2022-03-18
申请人:美光科技公司
专利号:CN201780007710.9
公布日:2021-10-08
申请人:富士电机株式会社