搜索结果(共计:149条)
专利号:CN201910980774.8
公布日:2023-10-24
申请人:美国亚德诺半导体公司
专利号:CN202311158604.4
公布日:2023-10-20
申请人:合肥智芯半导体有限公司;苏州萨沙迈半导体有限公司;上海萨沙迈半导体有限公司;天津智芯半导体科技有限公司
专利号:CN201910798526.1
公布日:2023-10-20
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202310594343.4
公布日:2023-10-10
申请人:合肥工业大学
专利号:CN202210290537.0
公布日:2023-10-03
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202211492204.2
公布日:2023-07-11
申请人:中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
专利号:CN202211514694.1
公布日:2023-07-04
申请人:芯动微电子科技(武汉)有限公司
专利号:CN201910865849.8
公布日:2023-06-30
申请人:辰芯科技有限公司
专利号:CN202223492658.8
公布日:2023-05-30
申请人:科威尔技术股份有限公司
专利号:CN202211456630.0
公布日:2023-05-23
申请人:意法半导体国际有限公司
专利号:CN202180058855.8
公布日:2023-05-05
申请人:德州仪器公司
专利号:CN202310046119.1
公布日:2023-04-28
申请人:上海韬润半导体有限公司
专利号:CN202211553849.2
公布日:2023-04-07
申请人:网络通信与安全紫金山实验室;东南大学
专利号:CN202211260018.6
公布日:2023-03-24
申请人:成都本原聚能科技有限公司
专利号:CN202010038347.0
公布日:2023-03-24
申请人:长春理工大学