搜索结果(共计:3条)
专利号:CN202280018085.9
公布日:2023-10-27
申请人:美国亚德诺半导体公司
专利号:CN202111663721.7
公布日:2022-04-08
申请人:杭州电子科技大学
专利号:CN201611201936.6
公布日:2020-10-16
申请人:半导体元件工业有限责任公司
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