高散热的线路板制作方法及线路板

专利号：CN202310945160.2

公布日：2023-10-27

申请人：景旺电子科技（龙川）有限公司

差分对内侧阻抗补偿

专利号：CN202210419504.1

公布日：2023-10-27

申请人：戴尔产品有限公司

电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备

专利号：CN202310997650.7

公布日：2023-10-27

申请人：维沃移动通信有限公司

一种集成式内埋多元件PCBA

专利号：CN202311088047.3

公布日：2023-10-27

申请人：广东一普实业有限公司

电子装置

专利号：CN202210410294.X

公布日：2023-10-27

申请人：鸿通科技（厦门）有限公司

电路板组件和终端设备

专利号：CN202311219577.7

公布日：2023-10-27

申请人：荣耀终端有限公司

柔性电路板、光器件的测试系统、光器件的测试方法

专利号：CN202311222194.5

公布日：2023-10-27

申请人：成都光创联科技有限公司

电子设备及电路板组件

专利号：CN202210389039.1

公布日：2023-10-27

申请人：华为技术有限公司

高弯折性能的FPC及其制造方法

专利号：CN202310904944.0

公布日：2023-10-27

申请人：景旺电子科技（龙川）有限公司

一种提升FPC基材表面达因值的工艺

专利号：CN202310943847.2

公布日：2023-10-27

申请人：恒赫鼎富（苏州）电子有限公司

一种电路板的制造方法

专利号：CN202210394308.3

公布日：2023-10-27

申请人：南通深南电路有限公司

一种用于LED灯带的柔性电路板

专利号：CN202210403084.8

公布日：2023-10-27

申请人：胡健康

一种柔性电路板和显示装置

专利号：CN202211502781.5

公布日：2023-10-27

申请人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司

线路板及其制造方法、功能背板、背光模组、显示装置

专利号：CN202280000254.6

公布日：2023-10-27

申请人：京东方科技集团股份有限公司

电路板，作为插入件的金属陶瓷基板和用于制造这种插入件的方法

专利号：CN202280019939.5

公布日：2023-10-27

申请人：罗杰斯德国有限公司