搜索结果(共计:45条)
专利号:CN202310588392.7
公布日:2023-10-27
申请人:西安电子科技大学;西安电子科技大学杭州研究院
专利号:CN202310920192.7
公布日:2023-10-24
申请人:上海积塔半导体有限公司
专利号:CN202310613396.6
公布日:2023-10-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310304631.1
公布日:2023-10-17
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202310320626.X
公布日:2023-10-17
申请人:三星电子株式会社
专利号:CN202011517515.0
公布日:2023-09-29
申请人:安徽工业大学
专利号:CN202110126850.6
公布日:2023-09-29
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310602434.8
公布日:2023-09-19
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310835363.6
公布日:2023-09-08
申请人:北京大学
专利号:CN201910690282.5
公布日:2023-09-05
申请人:铠侠股份有限公司
专利号:CN202310621640.3
公布日:2023-09-01
申请人:吕梁学院
专利号:CN202210166177.3
公布日:2023-09-01
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202180030983.1
公布日:2023-08-29
申请人:华为技术有限公司
专利号:CN202310093328.1
公布日:2023-08-15
申请人:之江实验室
专利号:CN202110279851.4
公布日:2023-08-08
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司