搜索结果(共计:40条)
专利号:CN202320359078.7
公布日:2023-08-04
申请人:重庆建工住宅建设有限公司;重庆建工集团股份有限公司
专利号:CN202111643624.1
公布日:2023-07-11
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202320496622.2
公布日:2023-06-30
申请人:重庆建工住宅建设有限公司;重庆建工集团股份有限公司
专利号:CN202111406489.9
公布日:2023-05-26
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202111268792.7
公布日:2023-05-09
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202111268852.5
公布日:2023-05-05
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202111112970.7
公布日:2023-03-28
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202110956874.4
公布日:2023-02-24
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202110284470.5
公布日:2022-09-30
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202122726567.5
公布日:2022-07-26
申请人:福建国光新业科技有限公司
专利号:CN202011265432.7
公布日:2022-05-13
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202011271488.3
公布日:2022-05-13
申请人:瑞昱半导体股份有限公司
专利号:CN202111171951.1
公布日:2022-03-01
申请人:江汉大学
专利号:CN202111171955.X
公布日:2022-03-01
申请人:江汉大学
专利号:CN202111359576.3
公布日:2022-02-15
申请人:上海商汤智能科技有限公司