搜索结果(共计:20条)
专利号:CN202310894285.7
公布日:2023-10-13
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202310208454.7
公布日:2023-07-14
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202310206324.X
公布日:2023-06-23
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202010817511.8
公布日:2023-03-07
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202210875036.9
公布日:2022-11-01
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202010958525.1
公布日:2022-10-28
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202111437081.8
公布日:2022-03-08
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202111438403.0
公布日:2022-03-08
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202110447866.7
公布日:2021-08-06
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN202110449104.0
公布日:2021-08-06
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201811372841.X
公布日:2021-02-05
申请人:沈阳工业大学
专利号:CN201910120349.1
公布日:2021-01-22
申请人:沈阳工业大学
专利号:CN201810471072.2
公布日:2020-10-30
申请人:沈阳工业大学
专利号:CN201811372842.4
公布日:2020-06-19
申请人:沈阳工业大学
专利号:CN201810091173.7
公布日:2019-11-08
申请人:沈阳工业大学