搜索结果(共计:938条)
专利号:CN202111636382.3
公布日:2023-09-26
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202310704444.2
公布日:2023-09-12
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202223546825.2
公布日:2023-08-25
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310627503.0
公布日:2023-08-18
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202111363227.9
公布日:2023-08-08
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202310656875.6
公布日:2023-08-01
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202011491883.2
公布日:2023-07-28
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202223466301.2
公布日:2023-07-14
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310012484.0
公布日:2023-07-11
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310240744.X
公布日:2023-06-30
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310093352.5
公布日:2023-06-30
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310189086.6
公布日:2023-06-23
申请人:上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202310025029.4
公布日:2023-06-23
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
专利号:CN202111443769.7
公布日:2023-06-23
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
专利号:CN202223449895.6
公布日:2023-06-16
申请人:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司