搜索结果(共计:38条)
专利号:CN202110260108.4
公布日:2023-09-26
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202310155395.1
公布日:2023-08-01
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202011082984.4
公布日:2023-05-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110675284.4
公布日:2023-05-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210030543.2
公布日:2022-12-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110599643.2
公布日:2022-07-29
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910216017.3
公布日:2022-05-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010435636.4
公布日:2021-08-31
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201611051004.8
公布日:2021-08-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110220281.1
公布日:2021-07-02
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202011472785.4
公布日:2021-06-22
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201611156539.1
公布日:2021-06-15
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010966687.X
公布日:2021-03-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710260895.6
公布日:2020-11-20
申请人:联发科技(新加坡)私人有限公司
专利号:CN201911021486.6
公布日:2020-05-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司