搜索结果(共计:34条)
专利号:CN202210104926.X
公布日:2023-08-01
申请人:力晶积成电子制造股份有限公司
专利号:CN202210201943.5
公布日:2023-02-03
申请人:力晶积成电子制造股份有限公司
专利号:CN202110742302.6
公布日:2022-12-20
申请人:力晶积成电子制造股份有限公司;林君明
专利号:CN202110371035.6
公布日:2022-09-27
申请人:力晶积成电子制造股份有限公司
专利号:CN202011421587.5
公布日:2021-06-18
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910922374.1
公布日:2020-04-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201910680355.2
公布日:2020-02-11
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710907027.2
公布日:2018-06-05
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201310594171.7
公布日:2017-11-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201310028297.8
公布日:2017-11-03
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201611187390.3
公布日:2017-07-28
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201610905679.8
公布日:2017-07-18
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201610719305.7
公布日:2017-05-10
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201310224396.3
公布日:2017-04-12
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201310161102.7
公布日:2017-04-12
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司