搜索结果(共计:18条)
专利号:CN202310607503.4
公布日:2023-07-18
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202310138059.6
公布日:2023-04-14
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202111051058.5
公布日:2021-12-03
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202111049700.6
公布日:2021-11-30
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202111051099.4
公布日:2021-11-26
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202111051122.X
公布日:2021-11-19
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202021952105.4
公布日:2021-08-31
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202021951399.9
公布日:2021-08-13
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202021951352.2
公布日:2021-07-20
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202022322540.5
公布日:2021-06-29
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202022322782.4
公布日:2021-06-29
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202022332880.6
公布日:2021-06-29
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN202020670923.9
公布日:2021-01-19
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN201920706760.2
公布日:2020-02-21
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司
专利号:CN201920706966.5
公布日:2020-02-21
申请人:沈阳汉科半导体材料有限公司