搜索结果(共计:25条)
专利号:CN202320957804.5
公布日:2023-10-20
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310782947.1
公布日:2023-09-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202320987678.8
公布日:2023-09-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310780173.9
公布日:2023-09-01
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310725688.9
公布日:2023-08-29
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310722440.7
公布日:2023-08-25
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310540063.5
公布日:2023-08-22
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310598178.X
公布日:2023-08-22
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310629084.4
公布日:2023-08-18
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310598168.6
公布日:2023-08-15
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310540061.6
公布日:2023-08-15
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202310460108.8
公布日:2023-07-14
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202011047589.2
公布日:2023-06-27
申请人:吴静立
专利号:CN202310109042.8
公布日:2023-05-05
申请人:辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司
专利号:CN202022177846.6
公布日:2021-09-24
申请人:吴静立