搜索结果(共计:112条)
专利号:CN202310788427.1
公布日:2023-10-24
申请人:中南大学
专利号:CN202311196345.4
公布日:2023-10-24
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202321196557.8
公布日:2023-10-10
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202321196572.2
公布日:2023-09-29
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202321099274.1
公布日:2023-09-05
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202310634090.9
公布日:2023-08-08
申请人:中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)
专利号:CN202210186707.0
公布日:2023-07-18
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(南京)有限公司
专利号:CN202320825374.1
公布日:2023-07-18
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202210379620.5
公布日:2023-06-20
申请人:中南大学
专利号:CN202111622765.5
公布日:2023-06-20
申请人:中南大学
专利号:CN202223413802.4
公布日:2023-05-12
申请人:周发
专利号:CN202222411567.0
公布日:2022-11-22
申请人:成都金钨硬质合金有限公司
专利号:CN202211067568.6
公布日:2022-11-18
申请人:安谋科技(中国)有限公司
专利号:CN202210830747.4
公布日:2022-10-11
申请人:中南大学
专利号:CN202210857282.1
公布日:2022-09-30
申请人:中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)