搜索结果(共计:16条)
专利号:CN202311068416.2
公布日:2023-09-29
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN202111004220.8
公布日:2023-06-27
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202011573642.2
公布日:2022-07-05
申请人:中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202010848006.X
公布日:2022-05-17
申请人:中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202010341314.3
公布日:2022-05-13
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202010341318.1
公布日:2022-05-10
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202010341350.X
公布日:2022-05-06
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN202010341315.8
公布日:2022-04-12
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN202111005605.6
公布日:2021-12-03
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所;中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN201811415684.6
公布日:2021-08-31
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN202110278171.0
公布日:2021-06-25
申请人:中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202110278172.5
公布日:2021-06-25
申请人:中电晶华(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN201810332575.1
公布日:2020-09-01
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN201911258034.X
公布日:2020-02-18
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所
专利号:CN201811415970.2
公布日:2019-01-25
申请人:中国电子科技集团公司第四十六研究所