搜索结果(共计:65条)
专利号:CN202111135263.X
公布日:2023-10-24
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202310857429.1
公布日:2023-10-13
申请人:杭州之芯半导体有限公司
专利号:CN202210805763.8
公布日:2023-09-26
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202310527859.7
公布日:2023-09-22
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202310760587.5
公布日:2023-09-22
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202321289765.2
公布日:2023-09-19
申请人:杭州之芯半导体有限公司
专利号:CN202321305828.9
公布日:2023-09-15
申请人:杭州之芯半导体有限公司
专利号:CN202310540862.2
公布日:2023-08-29
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202223588598.X
公布日:2023-08-29
申请人:浙江富乐德半导体材料科技有限公司
专利号:CN202223610230.9
公布日:2023-08-08
申请人:浙江富乐德半导体材料科技有限公司
专利号:CN202210897911.3
公布日:2023-07-14
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202310345965.3
公布日:2023-07-07
申请人:杭州之芯半导体有限公司
专利号:CN202223610855.5
公布日:2023-06-09
申请人:浙江富乐德半导体材料科技有限公司
专利号:CN202110899073.9
公布日:2023-05-26
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司
专利号:CN202211729376.7
公布日:2023-05-12
申请人:杭州大和江东新材料科技有限公司