搜索结果(共计:9条)
专利号:CN202222664704.1
公布日:2023-03-03
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202222664871.6
公布日:2023-01-17
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202123232751.0
公布日:2022-06-10
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202111575518.4
公布日:2022-03-25
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN201911305460.4
公布日:2021-06-18
申请人:山东有研半导体材料有限公司
专利号:CN201811538670.3
公布日:2020-12-29
申请人:有研半导体材料有限公司
专利号:CN201811112655.2
公布日:2020-11-13
申请人:有研半导体材料有限公司
专利号:CN201922205818.8
公布日:2020-09-18
申请人:山东有研半导体材料有限公司
专利号:CN201822149071.4
公布日:2019-10-08
申请人:有研半导体材料有限公司