搜索结果(共计:12条)
专利号:CN202320144662.0
公布日:2023-05-26
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202222020880.1
公布日:2022-11-08
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202010714844.8
公布日:2022-01-25
申请人:泉芯集成电路制造(济南)有限公司
专利号:CN201921665316.7
公布日:2020-05-15
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201921438168.5
公布日:2020-04-14
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201920911259.X
公布日:2020-03-31
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201921319720.9
公布日:2020-03-31
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201920895398.8
公布日:2020-03-20
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201920891415.0
公布日:2020-02-07
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201921098749.9
公布日:2020-02-07
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910735926.8
公布日:2019-11-12
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910463826.4
公布日:2019-09-06
申请人:德淮半导体有限公司