搜索结果(共计:10条)
专利号:CN201911363248.3
公布日:2021-11-09
申请人:华虹半导体(无锡)有限公司
专利号:CN201711066894.4
公布日:2020-02-14
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910385498.0
公布日:2019-10-15
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910586750.4
公布日:2019-09-06
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201821979130.4
公布日:2019-08-13
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201811443175.4
公布日:2019-03-29
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201821265865.0
公布日:2019-03-29
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201811330395.6
公布日:2019-03-15
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201810404100.9
公布日:2018-11-20
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201711334618.1
公布日:2018-05-29
申请人:德淮半导体有限公司