搜索结果(共计:22条)
专利号:CN202311011112.2
公布日:2023-10-13
申请人:梁山盛森建设工程有限公司
专利号:CN202310809326.8
公布日:2023-10-10
申请人:梁山盛森建设工程有限公司
专利号:CN202310809162.9
公布日:2023-09-08
申请人:梁山盛森建设工程有限公司
专利号:CN202310464653.4
公布日:2023-07-25
申请人:杭纳半导体装备(杭州)有限公司
专利号:CN202223313003.X
公布日:2023-05-30
申请人:杭纳半导体装备(杭州)有限公司
专利号:CN202211581496.7
公布日:2023-03-28
申请人:杭纳半导体装备(杭州)有限公司
专利号:CN202211637647.6
公布日:2023-03-21
申请人:杭纳半导体装备(杭州)有限公司
专利号:CN202123029239.6
公布日:2022-06-03
申请人:梁山盛森建设工程有限公司
专利号:CN201910677919.7
公布日:2021-07-23
申请人:李建镇
专利号:CN202021130471.1
公布日:2021-04-20
申请人:中原工学院
专利号:CN202011484743.2
公布日:2021-03-30
申请人:李建镇
专利号:CN201920934556.6
公布日:2020-01-17
申请人:哈尔滨理工大学
专利号:CN201910537014.X
公布日:2019-08-09
申请人:哈尔滨理工大学
专利号:CN201721890868.9
公布日:2018-08-31
申请人:哈尔滨理工大学
专利号:CN201820036555.5
公布日:2018-08-10
申请人:哈尔滨理工大学