搜索结果(共计:15条)
专利号:CN201910184019.9
公布日:2022-03-04
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010053721.4
公布日:2021-12-17
申请人:杜建男
专利号:CN201810721617.0
公布日:2021-03-09
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710701757.7
公布日:2020-10-30
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010607629.8
公布日:2020-10-27
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710833697.4
公布日:2020-10-16
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201711217049.2
公布日:2020-09-01
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201410682658.5
公布日:2020-06-26
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201710853907.6
公布日:2020-06-05
申请人:北京航空航天大学
专利号:CN201610882464.9
公布日:2018-04-17
申请人:北京航空航天大学
专利号:CN02146138.4
公布日:2004-05-05
申请人:矽统科技股份有限公司
专利号:CN02146140.6
公布日:2004-05-05
申请人:矽统科技股份有限公司
专利号:CN01118830.8
公布日:2004-03-03
申请人:矽统科技股份有限公司
专利号:CN02119861.6
公布日:2003-12-03
申请人:矽统科技股份有限公司
专利号:CN01118827.8
公布日:2003-01-22
申请人:矽统科技股份有限公司