搜索结果(共计:38条)
专利号:CN202311041048.2
公布日:2023-10-20
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202320868736.5
公布日:2023-08-29
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310722043.X
公布日:2023-08-25
申请人:北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310722041.0
公布日:2023-08-22
申请人:北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310869511.6
公布日:2023-08-15
申请人:北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202320868671.4
公布日:2023-08-15
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310722037.4
公布日:2023-08-11
申请人:北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202320859840.8
公布日:2023-08-08
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310778200.9
公布日:2023-07-28
申请人:北京芯士联半导体科技有限公司;苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202320859362.0
公布日:2023-07-28
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202320868450.7
公布日:2023-06-30
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202310140339.0
公布日:2023-04-28
申请人:上海工程技术大学
专利号:CN201910879522.6
公布日:2023-03-14
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司
专利号:CN202210902151.0
公布日:2022-11-01
申请人:上海工程技术大学
专利号:CN202010602239.1
公布日:2022-01-14
申请人:苏州芯慧联半导体科技有限公司