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专利号:CN202310917917.7
公布日:2023-10-13
申请人:厦门华联半导体科技有限公司
专利号:CN201821448345.3
公布日:2019-06-18
申请人:厦门华联电子股份有限公司
专利号:CN201720583545.9
公布日:2017-12-08
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