搜索结果(共计:22条)
专利号:CN202111263331.0
公布日:2023-04-28
申请人:联华电子股份有限公司
专利号:CN202111200443.1
公布日:2023-04-18
申请人:林宗翰
专利号:CN202110388841.4
公布日:2022-10-18
申请人:联华电子股份有限公司
专利号:CN202010927143.2
公布日:2022-03-08
申请人:联华电子股份有限公司
专利号:CN201811424256.X
公布日:2021-08-03
申请人:英华达(上海)科技有限公司;英华达股份有限公司;英华达(上海)电子有限公司
专利号:CN201510397080.3
公布日:2020-11-20
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202020460755.0
公布日:2020-09-29
申请人:广柏实业股份有限公司
专利号:CN201610705593.0
公布日:2019-07-02
申请人:林宗翰
专利号:CN201810698116.5
公布日:2019-02-12
申请人:英特尔公司
专利号:CN201410779833.2
公布日:2018-12-04
申请人:财团法人金属工业研究发展中心
专利号:CN201810310904.2
公布日:2018-10-23
申请人:英特尔公司
专利号:CN201310750111.X
公布日:2018-09-14
申请人:林宗翰
专利号:CN201410069290.5
公布日:2018-06-15
申请人:林宗翰
专利号:CN201410281306.9
公布日:2018-01-26
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201720166263.9
公布日:2017-09-01
申请人:台达电子工业股份有限公司