搜索结果(共计:13条)
专利号:CN202210552119.4
公布日:2023-10-10
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司
专利号:CN202011548021.9
公布日:2022-05-13
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司
专利号:CN201910899516.7
公布日:2021-03-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司;台积电(中国)有限公司
专利号:CN201010605394.5
公布日:2012-07-04
申请人:无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN201010286554.4
公布日:2012-04-04
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN201010213825.3
公布日:2011-12-28
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN201010187609.6
公布日:2011-11-30
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN201010187627.4
公布日:2011-11-30
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN200910188617.X
公布日:2011-06-08
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN200910188616.5
公布日:2011-06-08
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN200910252939.6
公布日:2011-06-08
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN200910251367.X
公布日:2011-06-08
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司
专利号:CN200910209187.5
公布日:2011-05-11
申请人:无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司