搜索结果(共计:28条)
专利号:CN202010457563.9
公布日:2023-08-11
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202230246054.1
公布日:2022-10-28
申请人:深圳市金博雅科技有限公司
专利号:CN202210365609.3
公布日:2022-07-12
申请人:上海聚栋半导体有限公司
专利号:CN202111666691.5
公布日:2022-05-10
申请人:上海聚栋半导体有限公司
专利号:CN201910246180.4
公布日:2022-01-28
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201910698626.7
公布日:2021-08-20
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202110461453.4
公布日:2021-07-09
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202110314426.4
公布日:2021-07-06
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202110314475.8
公布日:2021-07-06
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN202110164292.2
公布日:2021-06-18
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201810029278.X
公布日:2020-06-16
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201510694983.8
公布日:2018-12-11
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201711340332.4
公布日:2018-06-15
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201510053883.7
公布日:2018-06-01
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司
专利号:CN201410005717.5
公布日:2017-02-22
申请人:上海华虹宏力半导体制造有限公司