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专利号:CN201811278785.3
公布日:2023-10-13
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110502178.6
公布日:2023-08-29
专利号:CN202010960076.4
公布日:2021-08-27
专利号:CN201810992219.2
公布日:2019-05-28
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