搜索结果(共计:14条)
专利号:CN202310002508.4
公布日:2023-05-26
申请人:上海积塔半导体有限公司
专利号:CN202210719312.2
公布日:2022-10-11
申请人:上海积塔半导体有限公司
专利号:CN201910662387.X
公布日:2019-10-18
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910555991.2
公布日:2019-10-01
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910493558.0
公布日:2019-08-23
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201910492841.1
公布日:2019-08-16
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201821620774.4
公布日:2019-05-31
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201811454359.0
公布日:2019-04-09
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201820638970.8
公布日:2018-11-20
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201810611507.9
公布日:2018-11-06
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201810405040.2
公布日:2018-09-04
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201810020521.1
公布日:2018-07-17
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201711065125.2
公布日:2018-03-30
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201711027200.6
公布日:2018-03-23
申请人:德淮半导体有限公司