搜索结果(共计:7条)
专利号:CN201810927553.X
公布日:2023-07-04
申请人:深圳市金誉半导体有限公司
专利号:CN202110322054.X
公布日:2022-09-20
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202010865321.3
公布日:2021-06-01
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202021975121.5
公布日:2021-04-20
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN201921277202.5
公布日:2020-02-14
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN201821312696.1
公布日:2019-05-24
申请人:深圳市金誉半导体有限公司
专利号:CN201711482322.4
公布日:2018-06-22
申请人:深圳市金誉半导体有限公司