搜索结果(共计:29条)
专利号:CN202110322058.8
公布日:2023-10-27
申请人:深圳市迪浦电子有限公司
专利号:CN202320862191.7
公布日:2023-10-20
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202320942661.0
公布日:2023-10-03
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202320707058.4
公布日:2023-10-03
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202111312425.2
公布日:2023-07-21
申请人:深圳市迪浦电子有限公司
专利号:CN202111398217.9
公布日:2023-07-04
申请人:深圳市迪浦电子有限公司
专利号:CN202210808565.7
公布日:2023-04-14
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202111107691.1
公布日:2023-03-24
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202111313491.1
公布日:2023-03-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222298003.0
公布日:2023-02-28
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202222421363.5
公布日:2023-01-13
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202221839790.9
公布日:2023-01-10
申请人:深圳市金誉半导体股份有限公司
专利号:CN202222226148.X
公布日:2023-01-10
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202222637472.0
公布日:2023-01-10
申请人:东莞市金誉半导体有限公司
专利号:CN202222374181.7
公布日:2023-01-10
申请人:东莞市金誉半导体有限公司