搜索结果(共计:14条)
专利号:CN202210152932.2
公布日:2022-12-27
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202210203601.7
公布日:2022-10-21
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN202110244695.8
公布日:2022-09-09
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010375907.1
公布日:2021-11-09
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110035455.7
公布日:2021-10-01
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202110031638.1
公布日:2021-09-10
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN202010025322.7
公布日:2021-07-13
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201510764870.0
公布日:2019-03-08
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201610268283.7
公布日:2018-11-23
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201610402678.1
公布日:2017-05-31
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201610344328.4
公布日:2016-11-30
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201510831532.4
公布日:2016-06-08
申请人:联发科技股份有限公司
专利号:CN201310020319.6
公布日:2013-10-23
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201010002866.8
公布日:2011-07-27
申请人:宏碁股份有限公司