本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码:12247
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一种研磨机构及半导体晶体处理一体化装置
专利号:CN202320998155.3
公布日:2023-10-24
申请人:南京集溢半导体科技有限公司
一种调节机构及用于半导体材料的磷泡装置
专利号:CN202321011367.4
公布日:2023-10-24
申请人:南京集溢半导体科技有限公司
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