搜索结果(共计:30条)
专利号:CN202310042316.6
公布日:2023-07-11
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202310023463.9
公布日:2023-06-02
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202320114710.1
公布日:2023-05-26
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202211621183.X
公布日:2023-05-12
申请人:合肥新晶集成电路有限公司
专利号:CN202310200923.0
公布日:2023-05-05
申请人:合肥新晶集成电路有限公司
专利号:CN202210991828.2
公布日:2022-12-06
申请人:合肥新晶集成电路有限公司
专利号:CN202210677258.X
公布日:2022-11-04
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202220462327.0
公布日:2022-09-30
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202220527027.6
公布日:2022-06-28
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN202210511456.9
公布日:2022-06-10
申请人:合肥晶合集成电路股份有限公司
专利号:CN201811540028.9
公布日:2021-06-25
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN202110222691.X
公布日:2021-03-26
申请人:晶芯成(北京)科技有限公司
专利号:CN201810289841.7
公布日:2020-11-27
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201921074380.8
公布日:2020-02-04
申请人:德淮半导体有限公司
专利号:CN201920651509.0
公布日:2020-01-14
申请人:德淮半导体有限公司