本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接 机构代码:12247
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覆晶封装方法及其芯片
专利号:CN202210420077.9
公布日:2023-10-24
申请人:颀邦科技股份有限公司
薄膜覆晶封装
专利号:CN202210420061.8
公布日:2023-10-24
申请人:颀邦科技股份有限公司
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