搜索结果(共计:10条)
专利号:CN202322381334.5
公布日:2023-10-03
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202311000897.3
公布日:2023-09-08
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司;青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
专利号:CN202321686277.5
公布日:2023-07-28
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202320904498.9
公布日:2023-05-26
申请人:青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
专利号:CN202320874283.7
公布日:2023-05-26
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202320840586.7
公布日:2023-05-23
申请人:北京青禾晶元半导体科技有限责任公司
专利号:CN202021235155.0
公布日:2021-05-07
申请人:浙江晶盛机电股份有限公司
专利号:CN202020943599.3
公布日:2021-02-12
申请人:浙江晶盛机电股份有限公司
专利号:CN201921669848.8
公布日:2020-06-19
申请人:浙江晶盛机电股份有限公司
专利号:CN201920151814.3
公布日:2019-12-24
申请人:浙江晶盛机电股份有限公司