搜索结果(共计:35条)
专利号:CN202310636436.9
公布日:2023-08-29
申请人:上海新昇半导体科技有限公司
专利号:CN202330187181.3
公布日:2023-08-18
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202330187182.8
公布日:2023-08-18
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210237014.X
公布日:2023-08-04
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210013064.X
公布日:2023-07-18
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202010198550.4
公布日:2023-07-07
申请人:哈尔滨工程大学
专利号:CN202210225238.9
公布日:2023-06-16
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210216150.0
公布日:2023-05-23
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202111160351.5
公布日:2023-04-04
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202010978540.2
公布日:2023-03-17
申请人:哈尔滨工程大学
专利号:CN202010978533.2
公布日:2023-01-06
申请人:哈尔滨工程大学
专利号:CN202210215706.4
公布日:2022-08-12
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210237012.0
公布日:2022-06-14
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210225227.0
公布日:2022-06-10
申请人:杰克科技股份有限公司
专利号:CN202210247618.2
公布日:2022-06-10
申请人:杰克科技股份有限公司