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专利号:CN201811183706.0
公布日:2019-12-24
申请人:台湾积体电路制造股份有限公司
专利号:CN201811390946.8
公布日:2019-11-05
专利号:CN201810811790.X
专利号:CN201410017462.4
公布日:2015-02-11
申请人:株式会社世渊SCS
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