搜索结果(共计:31条)
专利号:CN202310926463.X
公布日:2023-10-24
申请人:有研国晶辉新材料有限公司
专利号:CN202310792282.2
公布日:2023-09-29
申请人:有研国晶辉新材料有限公司
专利号:CN202222434080.4
公布日:2023-05-05
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222430025.8
公布日:2023-04-18
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222138371.9
公布日:2023-04-18
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222699399.X
公布日:2023-03-24
申请人:合肥芯测半导体有限公司
专利号:CN202222440312.7
公布日:2023-03-07
申请人:合肥芯测半导体有限公司
专利号:CN202222433938.5
公布日:2023-02-10
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222146544.1
公布日:2023-01-13
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222210552.8
公布日:2023-01-13
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202222141499.0
公布日:2022-12-30
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202211010455.2
公布日:2022-12-02
申请人:合肥芯测半导体有限公司
专利号:CN202122027962.4
公布日:2022-03-08
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202122037149.5
公布日:2022-03-04
申请人:云南天泽建筑工程有限公司
专利号:CN202122037003.0
公布日:2022-01-25
申请人:云南天泽建筑工程有限公司