搜索结果(共计:17条)
专利号:CN202020429951.1
公布日:2020-12-08
申请人:本田技研工业株式会社
专利号:CN201510455626.6
公布日:2019-03-15
申请人:富士通半导体股份有限公司
专利号:CN201480052630.1
公布日:2019-01-08
申请人:夏普株式会社
专利号:CN201510002781.2
公布日:2017-12-15
申请人:富士通半导体股份有限公司
专利号:CN201210177603.X
公布日:2013-01-16
申请人:富士通半导体股份有限公司
专利号:CN201210141309.3
公布日:2012-11-14
申请人:夏普株式会社
专利号:CN201180004285.0
公布日:2012-07-11
申请人:日精树脂工业株式会社
专利号:CN200780051595.1
公布日:2009-12-23
申请人:富士通微电子株式会社
专利号:CN200880004112.7
公布日:2009-12-16
申请人:株式会社ADEKA
专利号:CN200810149161.1
公布日:2009-03-18
申请人:夏普株式会社
专利号:CN200710104102.8
公布日:2007-10-10
申请人:富士通株式会社
专利号:CN200580029655.0
公布日:2007-08-01
申请人:株式会社艾迪科
专利号:CN200510099898.3
公布日:2006-12-06
申请人:富士通株式会社
专利号:CN200510092678.8
公布日:2006-10-04
申请人:富士通株式会社
专利号:CN03825573.1
公布日:2005-12-28
申请人:富士通株式会社