搜索结果(共计:7条)
专利号:CN202310794030.3
公布日:2023-10-13
申请人:芯体素(杭州)科技发展有限公司
专利号:CN202223495614.0
公布日:2023-05-23
申请人:厦门银方新材料科技有限公司;华东理工大学
专利号:CN202020592674.6
公布日:2020-11-17
申请人:杨士庆
专利号:CN201610489993.2
公布日:2020-10-27
申请人:昇阳国际半导体股份有限公司
专利号:CN201610641006.6
公布日:2018-02-23
申请人:明道学校财团法人明道大学
专利号:CN201310185154.8
公布日:2014-11-26
申请人:力智电子股份有限公司
专利号:CN200710139063.5
公布日:2009-01-28
申请人:新德科技股份有限公司