搜索结果(共计:3条)
专利号:CN202310616131.1
公布日:2023-08-25
申请人:山东有研半导体材料有限公司;有研半导体硅材料股份公司
专利号:CN202223019847.3
公布日:2023-04-28
专利号:CN201911379144.1
公布日:2020-12-29
申请人:燕山大学
首页
在售
查询
资讯
我